Steuerung und Rahmenplanung

Meine Steuerung ist inzwischen fertig. Fast, bis auf das eine Manko: Der LIS3L. Auch ein zweiter Versuch hat der LIS3L nicht überstanden. Nun ist es definitiv Zeit Hilfe von Profis anzunehmen: Im NG UAVP Forum wird diskutiert ob der LIS3L fertig per Reflow-Prozess gelötete Breakout-Boards angeboten werden soll. Nachdem Sparkfun diese Beschleunigungssensoren nicht mehr anbietet, ist die Hauptquelle der gelöteten Headerboards versiegt. Es existieren noch Restposten auf lipoly.de. Der ADS1255 funktioniert inzwischen, ein Pin zum Quarz war nicht korrekt angelötet. Den AD7924 für die Drehratensensoren habe ich inzwischen ausgetauscht, und siehe da, alle Drehratensensoren funktionieren einwandfrei! Auch der Magnetkompass funktioniert, wobei dieser noch nicht kalibriert ist. Die Kalibrierung muss gemäss Entwickler direkt via UART-Schnittstelle X1 auf dem Sensorboard vorgenommen werden. Der Befehl “show ngpp” zeigt aber bereits Werte.

NG UAVP Tower
NG UAVP Tower
NG UAVP Tower von der anderen Seite
NG UAVP Tower von der anderen Seite

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Sensor-Board und Flight-Control

Letzte Woche habe ich an zwei Abenden die beiden Leiterplatten bestückt. Beim Löten ging alles glatt, ich hätte nicht erwartet das SMD-Löten so einfach ist. Ich habe mich auch etwas informiert wie SMD-Löten am besten gelingt. Insbesondere das PDF “Der richtige Umgang mit SMD” und der Artikel “SMD Löten” von microcontroller.net haben mir geholfen. Nicht zu vergessen natürlich die Anleitungen für das Sensor-Board, die Flight-Control und die Mounting-Order-List. Während des Lötens ist mir aufgefallen dass ich beim Bestellen die SMD-Duo-Leds vergessen habe. Zudem haben mir noch zwei Teile gefehlt (der ADS1255 und der SN74LVC32). Der ADS1255 wird für den Luftdrucksensor verwendet und ist daher relativ wichtig. Der SN74LVC32 wird für den Extension-Bus benötigt, ist also für die Flugfähigkeit nicht wichtig. Den ADS1255 scheint unter allgemeiner Verknappung zu leiden, selbst der Hersteller TI meldet dass sie diesen erst ende Februar liefern können. Ich konnte ihn von einem der Entwickler ausleihen, vielen Dank nochmals.

Flight-Control vorne
Flight-Control vorne

Flight-Control hinten
Flight-Control hinten

Sensor-Board vorne
Sensor-Board vorne

Sensor-Board hinten
Sensor-Board hinten

Achtung: Beide Boards sind nicht vollständig und haben Fehler (siehe Text)

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LIS3L Heissluftlöten

Heissluftlöten des LIS3L Beschleunigungssensor für das NG UAVP Projekt.

Der Beschleunigungssensor des NG UAVP (der LIS3LV02DQ, kurz LIS3L) hat auch auf dem Bauch ein Kontakt. Deshalb ist das Löten mit dem Lötkolben nicht möglich. Da der ansonsten übliche Reflow-Lötprozess teure Geräte benötigt muss eine andere Lösung gefunden werden. Die eine Möglichkeit ist ein Headerboard zu kaufen auf welchem der LIS3L bereits bestückt ist. Als “Work-Around” kann auch eine Heissluftgebläse verwendet werden, mit dem Risiko dass der Chip den “Lötprozess” nicht überlebt. Wie in einem vorherigen Beitrag bereits erwähnt, wollte ich das Risiko bewusst eingehen und den Chip selber löten. Nachdem ich diese Woche das dafür benötigte Flussmittel bekommen habe, ging es gestern ans Werk. Wie in der ausgezeichneten Anleitung auf dem NG UAVP-Wiki erwähnt, habe ich die Pads zuerst mit Lötzinn verzinnt und etwas Flussmittel drauf gegeben. Auch den LIS3L habe ich mit Flussmittel beschmiert. Danach habe ich den Lötzinn und die Leiterplatte mit dem Heissluftgebläse erhitzt, den LIS3L auf den heissen Lötzinn platziert, und nochmals etwas erhitzt bis er sich setzte. Ich habe den ganzen Prozess in einem Video festgehalten…


Motorenstartprobleme

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